Компания IBM анонсировала новый процесс, позволяющий повторно использовать не прошедшие по каким-либо причинам полный производственный цикл кремниевые подложки для изготовления фотовольтаических элементов, образующих солнечные панели. Как утверждается, основной проблемой, которая мешала поступать подобным образом до сих пор, являлось наличие на подложках в той или иной степени сформированных схем, представляющих интеллектуальную собственность производителя. По утверждениям IBM, ей удалось обойти этот вопрос путем предварительной очистки подложки от сформированных на ней компонентов перед «сдачей в утиль».
В условиях нехватки кремниевых материалов в индустрии разработка IBM выглядит весьма привлекательно. Для демонстрации серьезности масштаба вопроса повторного использования отбракованных подложек можно привести следующие цифры. По данным Ассоциации производителей полупроводников (Semiconductor Industry Association, SIA), заводы всех компаний выпускают около 250 тыс. подложек ежедневно. Согласно утверждениям IBM, доля дефектных пластин в этом объеме составляет около 3,3 млн. единиц, то есть, около 3 млн. подложек ежегодно.
